【ETENEWS 高雄報導】
全球半導體封測龍頭日月光集團持續加碼投資高雄,今(10)日於仁武產業園區舉辦新建廠房動土典禮。陳其邁市長親自出席,與執行長吳田玉及經濟部產業園區管理局局長楊志清等共同祈福動土,象徵高雄半導體產業鏈再度升級,朝國際級產業聚落邁進。
此次投資案由日月光集團旗下台灣福雷電子攜手穎崴科技與竑騰科技共同推動,三案總投資金額超過新台幣1,000億元,預計創造逾2,000個就業機會,並帶動相關供應鏈同步進駐,擴大產業群聚效應。
陳其邁表示,隨著後摩爾時代來臨,先進封裝與測試需求快速成長,尤其在人工智慧(AI)應用帶動下,算力需求持續攀升,促使先進封測成為未來成長最快的關鍵領域之一。市府已提前布局,包括白埔及聖森產業園區等用地規劃,並結合台積電與上下游供應鏈發展,全面強化高雄半導體產業動能。
他同時肯定日月光長期深耕在地、重視環境永續並推動RE100目標,對於促進就業與產業升級貢獻良多。市府未來也將持續提供高效率行政支援與完善投資環境,協助企業快速落地發展。
吳田玉指出,仁武先進測試基地的啟動,是日月光深化高雄布局的重要里程碑。該基地預計投入逾千億元資金,未來可創造約2,000億元產值,並帶動國內設備與零組件產業成長,同時提供大量技術職缺,吸引人才留在南部發展。
高市經發局進一步說明,全球半導體競爭已從單一晶圓製造,延伸至先進封裝、測試技術及設備材料整合的系統性競爭。市府推動「半導體S廊帶」,以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為關鍵節點,串聯上中下游產業鏈,打造具韌性與競爭力的半導體生態系。
此外,福雷電子新廠將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務,提升日月光在全球市場的技術優勢;穎崴科技專注高階測試座技術,竑騰科技則提供高效散熱解決方案。三方同步進駐,象徵設備與材料供應鏈在地化成形,為高雄「半導體S廊帶」補上關鍵拼圖,推動產業邁向高值化發展。

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